Der Intel Core Ultra 5 225H ist eine fortschrittliche mobile CPU, die Anfang 2025 als Teil der „Arrow Lake“-Generation von Intel eingeführt wurde. Er ist speziell für schlanke und leistungsstarke Notebooks konzipiert, die eine gute Balance aus Leistung, Energieeffizienz und KI-Fähigkeiten bieten sollen. Man kann ich als den „kleinen“ Bruder des Intel® Core Ultra 7 255HX bezeichnen.
Der Intel® Core Ultra 5 225H Prozessor basiert auf der Arrow Lake-H Architektur. Der 225H verfügt dabei über eine Hybrid-Architektur mit insgesamt 14 Kernen und 14 Threads. Diese setzen sich zusammen aus 4 Performance-Kernen (Lion Cove) und 8 Effizienz-Kernen (Skymont), ergänzt durch 2 „Low Power“ Effizienz-Kerne, die primär für leichte Hintergrundaufgaben und die Steigerung der Energieeffizienz zuständig sind.
Die Performance-Kerne erreichen eine maximale Turbo-Taktfrequenz von bis zu 4,9 GHz, während die Effizienz-Kerne bis zu 4,3 GHz takten. Die Basistaktrate der P-Kerne liegt bei 1,7 GHz, die der E-Kerne bei 1,3 GHz.
Der Intel® Core™ Ultra 5 225H Prozessor besitzt 18 MB L3-Cache (Intel® Smart Cache).
Die typische TDP (Thermal Design Power) des Prozessors beträgt 28 Watt, kann aber im Turbo-Modus auch bis zu 115 Watt erreichen. Es gibt auch eine konfigurierbare minimale TDP von 20 Watt.
Intel Core Ultra 5 225H mit integrierter Intel® Arc™ 130T GPU
Der Prozessor ist mit einer integrierten Intel® Arc™ 130T GPU ausgestattet, die 7 Xe-Kerne bietet und bis zu 2,2 GHz taktet. Diese iGPU ist deutlich leistungsfähiger als ältere Intel Iris Xe Grafiken und ermöglicht flüssiges Gaming in moderaten Einstellungen sowie beschleunigte Video-Workloads.
Der Intel® Core Ultra 5 225H integriert eine Intel® AI Boost NPU (Neural Processing Unit) mit einer Spitzenleistung von 13 TOPS (Int8). Zusammen mit CPU- und GPU-Kernen erreicht die Gesamt-KI-Leistung bis zu 83 TOPS, was ihn ideal für KI-gestützte Anwendungen und Windows Studio-Effekte macht.
Der Prozessor unterstützt modernste Standards wie DDR5-6400 RAM (bis zu 128 GB), PCIe 5.0, Thunderbolt 5 und Wi-Fi 7.
Die Leistung des Intel Core Ultra 5 225H
Der Intel Core Ultra 5 225H Prozessor bietet eine solide Mittelklasse- bis gehobene Leistung für Notebooks. Dank der „Arrow Lake“-Architektur und der verbesserten IPC (Instructions Per Cycle) erzielt er eine signifikante Leistungssteigerung gegenüber der Vorgängergeneration (Meteor Lake). Benchmarks zeigen, dass er in der Single-Core-Leistung und bei der integrierten GPU bis zu 14% bzw. 16% besser abschneidet als vergleichbare Meteor Lake-Modelle. Er ist in der Lage, alltägliche Aufgaben, Multitasking, Office-Anwendungen und Web-Browse mit Leichtigkeit zu bewältigen. Auch für Gaming in 1080p mit mittleren Einstellungen ist die integrierte Arc-Grafik ausreichend. Die dedizierte NPU entlastet die CPU und GPU bei KI-Aufgaben und verbessert die Effizienz bei KI-Workflows.
Der Intel Core Ultra 5 225H richtet sich an eine breite Nutzergruppe, die ein leistungsfähiges, aber gleichzeitig energieeffizientes Notebook wie zum Beispiel das HP OmniBook 7 AI 16-ay0750ng suchen:
- Studenten und Büroanwender: Für alltägliche Produktivität, Videokonferenzen und Multitasking.
- Gelegenheits-Gamer: Nutzer, die Spiele in Full HD mit akzeptablen Einstellungen spielen möchten, ohne eine dedizierte Grafikkarte zu benötigen.
- Kreative Einsteiger: Für grundlegende Foto- und Videobearbeitung, die von der integrierten Grafikleistung und KI-Beschleunigung profitieren.
- Allgemeine Heimanwender: Die ein reaktionsschnelles und zukunftssicheres Notebook mit guter Akkulaufzeit wünschen.
- Nutzer, die KI-Funktionen im Alltag nutzen möchten: Zum Beispiel für verbesserte Videotelefonie, intelligente Bildbearbeitung oder Sprachassistenten.
Fertigung
Ähnlich wie die leistungsstärkeren Ultra 7/9 Prozessoren der Arrow Lake-Serie, setzt auch der Intel Core Ultra 5 225H auf ein fortschrittliches Chiplet-Design und eine Multi-Foundry-Strategie:
- Die zentralen CPU-Kerne (P- und E-Cores) werden bei TSMC im modernen N3B (3nm) Prozess gefertigt.
- Die integrierte Intel Arc 130T GPU wird bei TSMC im N5P Prozess hergestellt.
- Der SoC- und I/O-Tile (für Konnektivität und diverse Systemfunktionen) stammt von TSMC im N6 Prozess.
- Das Basis-Tile, welches die verschiedenen Chiplets über Intels Foveros 3D-Packaging-Technologie miteinander verbindet, wird von Intel selbst im 22nm-Prozess gefertigt.
Diese Fertigungsstrategie ermöglicht es Intel, die Stärken verschiedener Halbleiterproduzenten zu nutzen und so die Performance und Effizienz des Prozessors zu optimieren, während gleichzeitig die Produktionskosten wettbewerbsfähig bleiben.
Wer noch mehr Leistung sucht, der achtet auf Notebooks wie zum Beispiel das OMEN MAX Gaming Laptop 16-ah0760ng mit Intel® Core™ Ultra 7 255HX Prozessor
